В 2023 году появилось много всего интересного, связанного с FPGA. Компании ставят рекорды, выпускают новые чипы и разрабатывают технологии, которых не было раньше. Сегодня обо всём этом и поговорим. Что же, самое интересное — под катом.
Самая большая чиплетная ПЛИС от ADM
Корпорация AMD активно развивает своё присутствие на рынке современных чипов. Так, благодаря технологиям, которые достались этой компании от Xiling, в плане разработки программируемых матриц, AMD удалось достичь интересных результатов. Компания смогла создать самую большую и сложную FPGA, причём сделала это уже который раз. Если ранее это была Xilinx VU19P, то сейчас речь идёт об AMD VP1902, пополнившей серию Versal Premium.
Стоит упомянуть и чиплетную индустрию, которая даёт возможность создавать очень сложные и весьма мощные решения. Новая матрица, AMD VP1902, как раз из таких. Она состоит из четырёх чиплетов. Они объединены высокоскоростным программируемым интерконнектом в массив с размерами 77 × 77 мм.
Зачем увеличивать сложность FPGA? Дело в том, что чем больше эмулируется ядер, тем большее количество логических ячеек требуется.
Кроме этого, в состав чипа входят также 14 защищённых контроллеров DDR, четыре MAC-блока Ethernet-класса 600G (100–400GbE) и 12 блоков 100G (10–100GbE), а также четыре фиксированных блока PCIe 5.0 x16.
Ну а первые образцы системы появятся в III квартале 2023 года, массово же чип будут производить в первой половине следующего года.
IntelFPGA Agilex 7 с поддержкой PCIe 5.0 и CXL от Intel
Не стоит в стороне и корпорация Intel. Ещё в мае 2023 года она заявила о запуске производства программируемых вентильных матриц (FPGA) семейства Agilex 7, предназначенных для ускорения выполнения различных задач, связанных с обработкой данных.
У этих решений гетерогенная многокристальная архитектура. В центре — как раз FPGA, которая соединена через мост Intel Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) с трансиверами. Каждый чиплет специализируется на выполнении определённых функций.
Что касается текущего семейства матриц, в их состав входит R-Tile. Она, в свою очередь, включает блоки PCIe 5.0 x16 и CXL 1.1/2.0. Это даёт возможность обеспечить высокую гибкость при использовании в сетях передачи данных, в «облаках», HPC и для решения других задач. Быстродействие для одной линии — 32 GT/s.
Новинка позволяет повысить эффективность работы ЦОД и сократить затраты. Систему можно использовать в серверах на базе процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids.
AMD усилилась благодаря покупке разработчика ИИ-решений для FPGA из Франции и объединяет усилия с Xilinx
Этим летом появилась и ещё одна интересная новость: дело в том, что AMD расширила свои возможности в плане производства FPGA, приобретя французскую компанию Mipsology из Палезо (Франция), специализирующуюся в области программного обеспечения для искусственного интеллекта. По словам представителей обеих сторон, эта сделка позволяет AMD дополнить собственный стек ИИ-решений.
Сама Mipsology разрабатывает передовые решения для инференса и инструменты оптимизации нагрузок, адаптированные для оборудования AMD. Раньше компании активно сотрудничали, но сейчас всё это закончилось поглощением.
«ИИ является нашим главным стратегическим приоритетом и важным фактором роста спроса на полупроводники в ближайшее десятилетие. Приветствуя квалифицированную команду Mipsology в AMD, мы продолжим расширять возможности нашего программного обеспечения, чтобы позволить клиентам по всему миру использовать огромный потенциал повсеместного ИИ», — отметил представитель AMD в блоге компании.
Ну а в отношении Xilinx всё ещё интереснее. Дело в том, что AMD и Xilinx объединились ещё в 2022 году. Сейчас AMD отвечает за финансирование деятельности партнёра. Для того чтобы стимулировать развитие новых технологий, AMD выделила $135 млн на развитие.
Инвестиции направлены на финансирование важнейших направлений работы, что, видимо, вскоре ознаменуется выходом новых матриц или связанных с отраслью решений. Пока что создан единый исследовательский центр, в рамках которого и выполняются научно-исследовательские работы.
Мощные SoC Versal HBM для ИИ-задач от AMD
И снова в центре внимания — AMD, сегодня уж так получилось. Так вот, компания несколько дней назад анонсировала организацию выпуска однокристальных систем (SoC) серии Versal HBM. Они могут применяться как для работы в облачных платформах, ИИ-решениях, так и для периферии.
По словам разработчика, здесь удалось добиться шестикратного увеличения пропускной способности, а также сокращения энергопотребления примерно на 65% из расчёта на бит.
Уже готов и комплект VHK158 Evaluation Kit для тестеров. Он получил 32 Гб памяти HBM, два слота DDR4-3200 DIMM, интерфейсы PCIe 5.0 x8 и PCIe 4.0 x16. В качестве процессора приложений задействован чип с двумя вычислительными ядрами Arm Cortex-A72.
Что касается платы, то разработчики предусмотрели слот microSD, трансиверы 112G PAM4, разъёмы QSFP28 и QSFP-DD, коннектор FMC+. Пропускная способность памяти HBM достигает 819,2 Гб/с. Габариты составляют 247 × 220 мм.
Стоит всё это, конечно, много — от $15 000.
